LED灯类专利申请信息

2017-09-22

　　LED灯类专利申请信息

　　LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。对于现在电子科技类的技术发展是现在很多人员比较看重的方面，下面小编就总结了有关LED灯类专利申请信息事项，若是大家对这些专利有需求就赶紧来咨询在线编辑人员。

　　20********0490一种LED封装用密闭式银胶配制设备

　　20********22一种LED灯头制造生产用除锈配制设备

　　201*********865一种LED灯架点胶用压合装置

　　201********7476一种LED灯具点胶用银胶制取设备

　　201*********6一种有LED散热结构的LED灯

　　201**********一种高效节能的市政路灯

　　201********7991 一种LED背光反射灯

　　2017********7210一种新型LED照明设备

　　201********19一种具有散热器的LED设备

　　201*******123一种多功能LED支架灯

　　201*********695一种汽车LED近光灯

　　201***********89一种自动充电式LED灯

　　根据《技术合同认定规则》的规定，技术申请合同的标的是当事人订立合同时已经掌握的技术成果，包括发明创造专利、技术秘密及其他知识产权成果。技术合同的标的是非常宽泛的，可以是工业、农业、交通运输、医疗卫生、环境保护、国防建设以及国民经济各部门所能应用的技术成果，不受行业、专业和自然科学学科的限制。但技术申请合同的标的必须是已经存在的技术成果，不包括尚待研究开发的技术成果。如果当事人以尚待研究开发的技术成果为标的，则应订立技术开发合同，而非技术申请合同。