集成电路可以发的期刊

2024-11-27 分类：论文常识

　　

　　集成电路专业发表期刊论文的人员比较多，作者在发表论文时选择合适的期刊很关键，为节省大家选刊时间，在这里推荐集成电路可以发的期刊，包含英文sci期刊，以及中文核心期刊，可以一起来看看期刊介绍：

　　(1)集成电路方向的3本SCI期刊

　　1、ACM SIGCOMM Computer Communication Review，计算机通信评论，影响因子2.2，自引率4.5%，年文章数13，刊号为0146-4833，期刊所属研究领域为工程技术-计算机：信息系统，审稿周期偏慢，4-8周，所属分区为计算机：信息系统-3区，工程技术-3区，可以发表集成电路方面的论文。

　　2、INTERNATIONAL JOURNAL OF APPLIED ELECTROMAGNETICS AND MECHANICS，刊号为1383-5416，期刊影响因子为1.1，自引率为18.2%，年文章数136，期刊所属研究领域为物理-工程：电子与电气，审稿周期为平均3.0个月，所属分区为工程：电子与电气-4区，力学-4区，物理：应用-4区，物理-4区，可以发表集成电路方面的研究论文。

　　论文投稿案例如下：may 17, 2023，初次提交，大概是2023年9月底大修意见，2023年10与月18日提交大修稿件，mar 27, 2024，completed accept，期间催告无数次，速度是超级慢，难度是真不大，要有实验验证，有点创新就可以。

　　3、JOURNAL OF ELECTROMAGNETIC WAVES AND APPLICATIONS，刊号为0920-5071，期刊影响因子为1.2，自引率为8.3%，年文章数74，期刊所属研究领域为物理-工程：电子与电气，所属分区为工程：电子与电气-4区，物理：应用-4区，工程技术-4区，可以发表集成电路方面的研究论文。

　　作者投稿反馈：已投修改后录用，录用时间两个月，4.18投稿，5.24一审结果(大修)，7.1返回修改稿，7.18出二审结果(小修)，7.23返回小修结果，7.24接收，总体来说速度还是挺快的。

　　(2)集成电路方向4本中文核心期刊

　　1《科技导报》CSCD扩展、北大核心、科技统计源核心，主办单位：复旦大学附属华山医院，周期：双月，国内统一刊号：31-1700/R，国际标准刊号：1006-5741。以发表国内外科学技术各学科专业原创性学术论文为主，同时刊登阶段性最新科研成果报告，以及国内外重大科技新闻，快速、全方位、高密度、大容量地提供科技信息。

　　2《电子元件与材料杂志》北大核心，CA期刊，报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。

　　3《控制工程》北大核心，CSCD扩展版期刊，创刊于1994年，为国家教育部主管，东北大学主办的高认可学术性期刊。致力于满足工业界的自动化专业人员和与工业密切相关的学术界研究人员的需求，交流与自动化领域相关的高技术研发成果，促进控制工程学科的发展，建立高等院校、科研院所与工业界在自动化领域交流与合作的桥梁。

　　4《传感器与微系统》北大核心，CSCD扩展版期刊，于1982年创刊，国内外公开发行，月刊。注重社会效益，发表具有前瞻仰性、先进性、导向性的论文及最新科技、市场信息，为企事业和高校提供先进的科技成果与工艺技术，为提高传感器与微系统技术的学术水平，促进国内外学术交流，加速传感器与微系统技术及其产业的发展而努力工作。

　　这几本都是集成电路方向可以发的期刊，有sci核心，中文核心期刊，投稿有对应的群体，作者结合自己需求选择合适的期刊即可，也可以请专业人员给推荐合适的期刊，投稿中稿率更高。